ダイオキシン類分析に用いるシリカゲルの精製方法の検討と評価を行った。その結果，メタノールまたはヘキサンでの洗浄処理による精製方法では，未精製シリカゲルに含まれていた#77，#105，#118，OCDDを十分に除去することができなかった。一方，250℃または400℃の加熱処理による精製方法で得られたシリカゲルは，#105，#118がシリカゲル50g中1.5pg以下であり，その他のダイオキシン類はすべて検出不能の清浄なものであった。特に400℃の加熱処理による方法は，他の処理方法では除去することができなかったCo-PCBs以外のPCBsの除去にも効果的であった。こうしたことから，ダイオキシン類分析に用いるシリカゲルの精製方法には，400℃での加熱処理による方法が最適と考えられた。
| 情報源 |
【オンライン情報源1】 環境展望台 全国環境研会誌 - JELA_3204041_2007.pdf 【オンライン情報源2】 環境展望台 全国環境研会誌 32巻4号 【オフライン情報源】 【媒体名称】 【備考】全国環境研会誌 32巻4号, 41, (2007) |
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| 配布形式1 |
【交換形式名称】PDF 【版】不明 |
| ファイル識別子 | 85854 |
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| 言語 | 日本語 |
| 文字集合 | |
| 親識別子 | |
| 階層レベル | 非地理データ集合 |
| 階層レベル名 | 全国環境研会誌 |
| 日付 | 2012/09/28 |
| メタデータ標準の名称 | JMP |
| メタデータ標準の版 | 2 |
