ヤマハロボティクスは、「CEATEC AWARD 2025」のイノベーション部門賞を受賞した。
CEATEC AWARD 2025は、Innovation for Allをテーマに幕張メッセ（千葉市）で開催される行事（主催：一般社団法人電子情報技術産業協会、開催期間：2025年10月14日～17日）。さまざまな新技術を関係学会および専門メディアによる審査委員会が厳正に評価し、大臣賞（総務大臣賞・経済産業大臣賞・デジタル大臣賞）と5つの部門賞が贈賞される。
同社の成果は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において産業技術総合研究所・東京理科大学と共同で開発されたもの。AIの進化に必要な先端半導体デバイスの3次元実装を支えるものであり、環境配慮型の製造技術として高く評価された。
開発者らは、異物除去洗浄技術を含む「チップオンウェハダイレクト接合技術」と呼んでいる。当該技術の中核を成す「異物除去洗浄技術」は、ダイシング後の半導体チップ表面に残留するサブミクロンサイズの異物を除去するもので、接合品質の向上と歩留まり改善に直結する。「薬剤を使用せず、水素水による環境負荷の少ない洗浄」を実現しており、従来の課題であった異物残留による接合不良を根本から解決する。また、超音波非接触ハンドリング技術により、厚さ50μm以下の極薄チップの搬送にも対応し、樹脂系異物を含む検査技術との組み合わせで、高精度な実装工程を可能にしている。
AIやポスト5G社会における高性能・高密度な半導体デバイスへの需要の高まりがある中、従来の実装技術では、多積層化や微細化に伴う異物の影響が大きく、量産化の障壁となっていた。本成果は、後工程における異物管理の精度を飛躍的に高めるものであり、3次元実装技術の信頼性向上に寄与する。NEDOは、「これらの要素技術を搭載したフリップチップボンダの商品化や応用展開を通じて、先端半導体製造の量産化と高度情報化社会の実現に貢献する」と今後の事業展開方向を述べている。