（株）富士経済は、熱制御・放熱部材の市場動向を調査し、その結果をまとめた報告書「2014年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開」を発表した（調査期間：2014年5月～8月）。同市場は、モバイル端末の高性能化、家電機器のインバータ化、自動車の電装化、太陽光発電をはじめとする再生可能エネルギーシステム向けパワーモジュールの増加などにより、様々な分野・用途において需要が増加している。調査の結果、2013年の放熱シート市場は315億円となり、電装化が進む自動車分野、太陽光発電などの産業分野における需要が増加し、2018年には2013年比14.3%増の360億円になると予測される。また、TV用LEDバックライトやLED照明向けの需要が中心の「放熱樹脂基板」市場は、2013年はPWB（プリント配線板）ベースで144億円となり、アルミベース回路基板代替で今後も市場は拡大し、2018年には2013年比2.3倍の333億円になると予測されるという。