東北大学と住友ベークライトは、2025年1月1日に「住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所」を東北大学青葉山キャンパス内に設置する。──近年、次世代パワー半導体やパワーモジュール、AI等のデータ処理系半導体デバイスにおいては、「高速通信・熱マネージメント・エネルギー効率の総合的な改善」が求められている。これに対応するため、新たな研究所では住友ベークライトの高機能樹脂製品や半導体封止用エポキシ樹脂成形材料などを活用し、東北大学の開発した超高出力密度構造に対して、放熱性の向上や熱膨張ミスマッチの低減を図る。また、半導体チップレットの3次元集積技術の発展を目指し、高密度化、高接続信頼性、高い生産性を実現するための素材・プロセスを開発する。さらに、次世代パワー半導体チップの候補である酸化ガリウムやダイヤモンドなどに対して、最適なパッケージ構造の探索と材料開発を進めるという。──将来的には、3GeV高輝度放射光施設・ナノテラスなどを活用し、素材・構造・プロセス・性能評価・社会実装に精通した人材を育成する。また、部門横断的な連携を通じて、新規研究テーマの探索を進め、持続可能なエネルギー技術の実現に貢献する構想も描いている。